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[[File:3-08-005.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten unzerkleinert]]

{| class="wikitable" style="width: 100%;"
!colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''
|-
| width = "25%" | '''Probennummer'''
| width = "25%" | 3-08-005
| colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende ihrer Nutzungsphase fallen Leiterplatten im [[Elektro- und Elektronikschrott]] an und machen hier 3–5% der weltweiten Menge aus <ref name = Kaya/>.
Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponenten aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch [[4-08-055 | Basismaterial]] genannt, gelötet.<ref name = Kaya/>
Leiterplatten enthalten damit:
*Basismetalle wie Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn)
*Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd)
*gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr)
*Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si)
*Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente
enthalten sein. Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus.<ref name = Kaya/>

Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/>. Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichern, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.

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| '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]

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| '''Herkunft''' || [[Elektro- und Elektronikschrott]]

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| '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Nutzung]]
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| '''Komponenten''' ||
*Nicht leitendes Substrat
*Leitfähige Kupferschichten
*Elektronische Bauteile
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| '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Die Grundvoraussetzung für das Recycling ist die Separation der einzelnen Komponenten, wozu physikalische Eigenschaften wie Größe, Dichte sowie magnetische und elektrostatische Eigenschaften genutzt werden <ref name = Kaya/> . Eine Herausforderung dabei ist die komplexe Zusammensetzung der Leiterplatte, da bis zu 60 verschiedene Elemente eng miteinander verknüpft sind und eine unvollständige Materialfreisetzung die Hauptursache für Ressourcenverluste darstellt <ref name = Kaya/> . Zur Aufbereitung kann die Leiterplatte zunächst demontiert werden, bevor sie zerkleinert und klassiert wird und die einzelnen Fraktionen getrennt werden <ref name = Kaya/> . Der Kupferanteil sowie die Edelmetalle Gold, Silber und Palladium sind die wirtschaftlich wertvollsten Bestandteile und werden durch Einschmelzen zurückgewonnen<ref name = Kaya/>. Das Epoxidharz aus dem [[4-08-055 | Basismaterial]] dient dabei als Energieträger und verbrennt. Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich <ref name = Kaya/>. Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.

|}

== Literaturverzeichnis ==
<references>
<ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref>
</references>

Leiterplatten unzerkleinert/de - Versionsgeschichte

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