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Probendarstellung: Leiterplatten unzerkleinert

Probenbeschreibung
Probennummer	3-08-005	Am Ende ihrer Nutzungsphase fallen Leiterplatten im Elektro- und Elektronikschrott an und machen hier 3–5% der weltweiten Menge aus . Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponenten aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch Basismaterial genannt, gelötet. Leiterplatten enthalten damit: Basismetalle wie Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn) Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr) Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si) Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente enthalten sein. Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus. Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen . Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichern, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.